Qualcomm şirkəti Mobile World Congress 2026 sərgisində mobil rabitə və simsiz bağlantı cihazlar üçün yeni çiplərini təqdim edib. Əsas diqqət Wi-Fi 8, Bluetooth 7 və peyk üzərindən 5G-yə yönəlib.
FastConnect 8800 – Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband və Thread 1.5-i birləşdirən ilk mobil çipdir. 6 nm texproseslə hazırlanıb, 4×4 radio moduluna malikdir və 11,6 Qbit/s-ə qədər sürət təklif edir. Wi-Fi 8 daha geniş əhatə və stabil bağlantı, Bluetooth 7 isə 7,5 Mbit/s-ə qədər ötürmə sürəti təqdim edir. Çipin Snapdragon 8 Elite Gen 6 ilə birlikdə gələcəyi gözlənilir.
Snapdragon X105 modemi Release 19 və NR-NTN dəstəyi ilə peyk üzərindən 5G bağlantısı (data, səs, video) təqdim edir. Maksimum sürət: 14,8 Qbit/s yükləmə, 4,2 Qbit/s göndərmə. NB-IoT ehtiyat kanal və AI əsaslı siqnal optimizasiyası da mövcuddur.
Snapdragon Wear Elite (3 nm) geyilə bilən cihazlar üçündür. 5 nüvəli CPU, 5 dəfə daha yüksək performans və 7 dəfə güclü qrafika vəd edilir. Hexagon NPU sayəsində saatlar AI funksiyalarını birbaşa cihazda işlədə biləcək. İlk cihazlar 2026-cı ilin ikinci yarısında gözlənilir.
Fikirləriniz ?
